سرامیک آلومینا با خلوص بالا با مقاومت حجمی 10^4 اهم*سانتی‌متر برای کاربردهای نیمه‌هادی

آلومینای سرامیکی با خلوص بالا با مقاومت حجمی ۱۰ به توان ۴ اهم بر سانتی‌متر برای کاربردهای نیمه‌هادی

این سری از قطعات سرامیکی آلومینا مخصوص نیمه‌هادی با استفاده از مواد آلومینا (Al₂O₃) با خلوص فوق‌العاده بالا ۹۹.۶٪ از طریق فرآیندهای ریخته‌گری دقیق نوار و تف‌جوشی در دمای بالا تولید می‌شوند. محصولات عایق‌بندی عالی، مقاومت در برابر خوردگی و پایداری ابعادی را نشان می‌دهند و الزامات پاکیزگی استاندارد SEMI F47 را برآورده می‌کنند.

کاربردهای اصلی نیمه‌هادی

• ساخت ویفر: قطعات سرامیکی دستگاه اچینگ، قایق‌های دیفیوژن

• بسته‌بندی و تست: زیرلایه‌های کارت پروب، سوکت‌های تست

• قطعات تجهیزات: عملگرهای انتهایی ربات

• سیستم‌های خلاء: پایه‌های چاک الکترواستاتیک

• بازرسی نوری: راهنماهای سرامیکی دستگاه لیتوگرافی

مزایای محصول

فوق‌العاده تمیز: محتوای یون فلزی <۰.۱ppmابعاد دقیق: تلرانس ±۰.۰۵ میلی‌متر بر ۱۰۰ میلی‌مترمقاومت در برابر پلاسما: نرخ اچینگ <۰.۱ میکرومتر بر ساعت
خروج گاز کم: TML <۰.۱٪ CVCM <۰.۰۱٪قابلیت اطمینان بالا: عبور از ۱۰۰۰ چرخه حرارتی
مشخصات فنیپارامترمشخصاتاستاندارد تست

خلوص مواد

ریخته‌گری نوار (ضخامت ۰.۱-۵ میلی‌متر)

1. پرس ایزواستاتیک (۲۰۰MPa)

   • کنترل تف‌جوشی:

   • تف‌جوشی اتمسفر چند مرحله‌ای (۱۶۰٠ درجه سانتی‌گراد/H₂)

2. پس‌عملیات HIP (۱۵۰۰ درجه سانتی‌گراد/۱۵۰MPa)

   • ماشین‌کاری دقیق:

   • پردازش لیزری (±۵ میکرومتر)

3. دریلینگ اولتراسونیک (نسبت ابعاد ۱۰:۱)

   • تمیزکاری و بازرسی:

   • تمیزکاری مگاسونیک (اتاق تمیز کلاس ۱)

4. تست ذرات SEMI F47

   • دستورالعمل‌های استفاده

   • ذخیره‌سازی: بسته‌بندی تمیز کلاس ۱۰۰

5. محیط نصب: ۲۳±۱ درجه سانتی‌گراد RH۴۵±۵٪

   • تمیزکاری: فقط حلال‌های درجه نیمه‌هادی

   • جابجایی: از تماس مستقیم با سطوح عملکردی خودداری کنید

خدمات نیمه‌هادی

تأیید پاکیزگی: گزارش‌های تست VDA19
تحلیل شکست: میکروسکوپ الکترونی روبشی/میکروآنالیز EDS
توسعه سفارشی: طراحی مشترک DFM
سوالات متداول

س: چگونه تمیزی سطح تماس ویفر را تضمین کنیم؟

• پاسخ: حفاظت سه‌گانه:

• فعال‌سازی سطح پلاسما

• بسته‌بندی خلاء + ذخیره‌سازی N₂

تمیزکاری هوای یونیزه قبل از نصب

س: عملکرد در پلاسما مبتنی بر فلورین چگونه است؟
پاسخ: نسخه ویژه پردازش شده:
نرخ اچینگ <۰.۰۵ میکرومتر بر ساعت
لایه غیرفعال‌سازی AlF₃
طول عمر ۳ برابر بیشتر

س: حداکثر اندازه قابل پردازش چقدر است؟
پاسخ: استاندارد ۲۰۰×۲۰۰ میلی‌متر، پردازش ویژه تا ۴۰۰×۴۰۰ میلی‌متر.