زیرلایه‌های نصب سرامیکی آلومینا: بستر ایده‌آل برای مدارهای با کارایی بالا

زیربناهای نصب سرامیکی آلومینیوم: بستر ایده آل برای مدارهای با عملکرد بالا

مقدمه
زیربناهای چیدمان سرامیکی آلومینیوم زیربناهای حامل مدار هستند که از اکسید آلومینیوم (Al2O3) با فرایندهای سرامیکی دقیق ساخته شده اند.آنها نه تنها به عنوان پشتیبانی مکانیکی برای قطعات الکترونیکی، بلکه به عنوان عناصر حیاتی برای اتصالات الکتریکی عمل می کنند، عایق بندی و تبعید گرما به دلیل رسانایی حرارتی استثنایی ، خواص عایق بندی بالا ، مقاومت مکانیکی عالی و ثبات حرارتی ،آنها تبدیل به مواد مورد علاقه برای قدرت بالا شده اندمحصولات الکترونیکی با فرکانس بالا و قابلیت اطمینان بالا

درخواست ها
برنامه های کاربردی آنها شامل زمینه های مختلف الکترونیک پیشرفته است:

• ماژول های برق:زیربنای تبعید گرما و عایق بندی برای IGBT ها، ماژول های قدرت، دیود های لیزری (LD) و دیود های تولید کننده نور (LED).

• بسته بندی میکروالکترونیک:به عنوان زیربنای تراشه بر روی صفحه (COB) برای ماژول های RF، اجزای ارتباطی و واحدهای کنترل الکترونیکی خودرو استفاده می شود.

• تولید نیمه هادی:در تجهیزات فرآیند نیمه هادی مانند چک های الکترواستاتیک (ESC) و صفحه های گرمایش استفاده می شود.

• هوافضا و ارتش:سیستم های مداری با الزامات قابل اطمینان بالا، از جمله رادار، ناوبری و تجهیزات ارتباطی.

• حسگرها:مواد پایه برای سنسورهای فشار و دمای در محیط های با دمای بالا و فشار بالا

مزایا

• عایق برق عالیمقاومت دی الکتریک بالا جداسازی مدار موثر و ایمنی دستگاه را تضمین می کند.

• رسانایی حرارتی بالا:به سرعت گرمای تولید شده توسط اجزای را از بین می برد، جلوگیری از گرم شدن بیش از حد و افزایش طول عمر و ثبات محصول.

• ضریب انبساط حرارتی پایین (CTE):با ضریب انبساط حرارتی تراشه های سیلیکون مطابقت دارد، استرس حرارتی را کاهش می دهد و قابلیت اطمینان اتصال را بهبود می بخشد.

• مقاومت مکانیکی بالا:سختی بالا، مقاومت در برابر فرسایش و مقاومت در برابر خوردگی پشتیبانی مکانیکی قوی را فراهم می کند.

• عملکرد شیمیایی پایدار:مقاومت در برابر اسید، قلی و فرسایش فلزات ذوب شده، مناسب برای محیط های خشن.

جدول پارامترهای مشخصات

توجه: پارامترهای بالا محدوده های رایج هستند و می توانند با توجه به نیازهای مشتری سفارشی شوند.

جریان فرآیند
Ceramic powder preparation → Tape casting or dry pressing → High-temperature co-firing → Laser cutting → CNC precision grinding → Ultrasonic cleaning → Surface metallization (screen printing/coating/DPC، و غیره) → حکاکی الگو → ضخیم سازی الکتروپلاستی → بازرسی نهایی.

دستورالعمل استفاده

1. جوشاندن:جوشاندن مجدد یا سینتر کردن خلاء توصیه می شود، با کنترل دقیق مشخصات دمایی برای جلوگیری از شوک حرارتی.

2. تمیز کردن:از الکل ایزوپروپیلی یا آب دیونیزه برای تمیز کردن با سونوگرافی استفاده کنید. از اسیدهای قوی و قلیات اجتناب کنید.

3. دستکاری:هنگام دستکاری دستکش بپوشید تا از آلودگی روغن جلوگیری شود.

4. ذخیره سازی:در یک محیط با دمای ثابت، رطوبت کنترل شده و بدون گرد و غبار برای جلوگیری از اکسیداسیون لایه فلزی نگه دارید.

خدمات پس از فروش
ما 12 ماه گارانتی کیفیت محصول را ارائه می دهیم؛ مشاوره فنی رایگان و پشتیبانی از برنامه؛ تعمیر یا تعویض رایگان برای مسائل کیفیت محصول غیر مرتبط با انسان؛و خدمات ردیابی فنی در طول عمر از طریق مدیریت پرونده مشتری.

سوالات عمومی

1. س: آیا می توان زیربناهای آلومینیوم را حفاری و به شکل های پیچیده تبدیل کرد؟
   الف:بله. تکنولوژی های پیشرفته لیزر پردازش و آسیاب CNC امکان میکرو سوراخ های با دقت بالا، سوراخ های کور و اشکال پیچیده را فراهم می کند.

2. س: چگونه بین زیربناهای آلومینیوم و زیربناهای نیترید آلومینیوم (AlN) انتخاب کنیم؟
   الف:زیربناهای آلومینیومی دارای هزینه و عملکرد کلی عالی هستند که برای اکثر برنامه ها مناسب هستند.بستر های نیترید آلومینیوم رسانایی حرارتی بالاتر (تقریباً 170-200 W/ (((m·K)) را فراهم می کنند اما با هزینه بالاتر، که آنها را برای سناریوهای بسیار پر انرژی مناسب می کند.

3. س: قدرت اتصال لایه فلزی چیست؟
   الف:ما از فرایندهای فرایندهای فرایندهای فرایندهای فرایندهای فرایندهای فرایندهای فرایندهای فرایندهای فرایندهای فرایندهای فرایندهای فرایندهای فرایندهای فرایندهای فرایندهای فرایندهای فرایندهای فرایندهای فرایندهای فرایندهای فرایندهای فرایندهای فرایندهای فرایندهای فرایندهای فرایندهای فرایندهای فرایندهای فرایندهای فرایندهای فرایندهای فرایندهای فرایندهای فرایندهای فرایندهایندهای فرایندهایندهای فرایندهایندهای فرایندهای فرایندهایندهای فرایندهایندهای فرایندهایندهای فرایندهای فرایندهایندهای فرایندهایندهای فرایندهایندهایندهایندهای فرایندهایندهایندهای فرایندهایندهایندهایندهایندهایفرایندهایندهایندهایندهایندهایندهایندهایندهایندهایندهایندهایندهایندهبرآورده کردن الزامات برای بریز و اتصال سیم.

4.