هدایت حرارتی بالا

رسانایی حرارتی بالا، عایق برتر، انبساط حرارتی کم، مقاومت در برابر دمای بالا، صافی استثنایی

معرفی محصول

زیرلایه های سرامیکی آلومینا، صفحات پایه سرامیکی الکترونیکی هستند که از آلومینا با خلوص بالا (محتوای Al₂O₃ 96%-99.9%) ساخته شده اند و دارای خواص عایق عالی، رسانایی حرارتی بالا و اتلاف دی الکتریک کم هستند. با سطوح صیقلی دقیق که زبری زیر Ra 0.1μm را به دست می آورند، این زیرلایه ها برای کاربردهای پیشرفته از جمله دستگاه های الکترونیکی قدرت، بسته بندی LED و ماژول های نیمه هادی ایده آل هستند.

کاربردهای اصلی

• الکترونیک قدرت: زیرلایه های ماژول IGBT، پایه های اتلاف حرارت MOSFET قدرت

• نورپردازی LED: زیرلایه های بسته بندی تراشه LED با توان بالا

• نیمه هادی ها: زیرلایه های مدار RF/مایکروویو، حامل های دستگاه MEMS

• الکترونیک خودرو: هیت سینک سیستم کنترل الکترونیکی خودروهای انرژی نو

• ارتباطات 5G: زیرلایه های اتلاف حرارت تقویت کننده قدرت ایستگاه پایه

مزایای کلیدی

✅ رسانایی حرارتی بالا: 24-30 وات بر متر کلوین، 10 برابر بهتر از مواد PCB استاندارد
✅ عایق برتر: مقاومت حجمی >10¹⁴ اهم-سانتی متر
✅ انبساط حرارتی کم: 7.2×10⁻⁶/℃، تطابق عالی با ویفرهای سیلیکونی
✅ مقاومت در برابر دمای بالا: عملکرد مداوم تا 850℃
✅ صافی استثنایی: صافی سطح ≤0.02 میلی متر بر 50 میلی متر

مشخصات فنی

فرآیند تولید

1. آماده سازی پودر: پودر آلومینا با خلوص بالا (D50≤1 میکرومتر)

2. ریخته گری نوار: کنترل دقیق ویسکوزیته و ضخامت دوغاب

3. پرس ایزواستاتیک: تراکم سازی با فشار بالا 200 مگاپاسکال

4. پخت در دمای بالا: پخت محافظت شده در اتمسفر 1600℃

5. ماشین کاری دقیق: سنگ زنی دو طرفه + برش لیزری

6. عملیات سطح: پولیش شیمیایی مکانیکی (CMP)

7. بازرسی کامل: بازرسی نوری خودکار (AOI)

دستورالعمل استفاده

⚠ نکات نصب:

• دمای لحیم کاری توصیه شده <300℃

• از ضربه مکانیکی و تمرکز تنش موضعی خودداری کنید

• رطوبت نگهداری باید <60% RH

• هنگام مونتاژ با سایر مواد، تطابق CTE را در نظر بگیرید

• استفاده از خمیر نقره یا لحیم AuSn برای نصب توصیه می شود

تعهد خدمات

• پشتیبانی فنی: خدمات تحلیل شبیه سازی حرارتی

• پاسخ سریع: تحویل سریع 72 ساعته برای اندازه های استاندارد

• سفارشی سازی: اشکال خاص و عملیات متالیزاسیون موجود است

• تحلیل شکست: مجهز به تجهیزات تست SEM+EDS

سوالات متداول فنی

س: چگونه ضخامت مناسب زیرلایه را انتخاب کنیم؟
پ: 0.63 میلی متر برای دستگاه های قدرت عمومی، ≥1.0 میلی متر برای کاربردهای توان بالا توصیه می شود

س: آیا سیم کشی چند لایه امکان پذیر است؟
پ: راه حل های زیرلایه همجوشی چند لایه LTCC موجود است

س: چه گزینه های متالیزاسیونی وجود دارد؟
پ: از چاپ فیلم ضخیم، اسپاترینگ فیلم نازک، DBC و سایر فرآیندها پشتیبانی می کند