logo
Dayoo Advanced Ceramic Co.,Ltd
محصولات
محصولات
خونه > محصولات > سرامیک کاربید سیلیکون > Diamond-Shaped Hollow Silicon Carbide Ceramic Wafer Carrier with High Thermal Conductivity and 1400℃ High-temperature Resistance for Semiconductor Applications

Diamond-Shaped Hollow Silicon Carbide Ceramic Wafer Carrier with High Thermal Conductivity and 1400℃ High-temperature Resistance for Semiconductor Applications

جزئیات محصول

محل منبع: CN

نام تجاری: Dayoo

شرایط پرداخت و حمل و نقل

مقدار حداقل تعداد سفارش: سفارشی

قیمت: CNY

جزئیات بسته بندی: بسته

زمان تحویل: 60 روز کاری

قابلیت ارائه: کارخانه

بهترین قیمت رو بدست بیار
برجسته کردن:
هدایت حرارتی بالا:
بله
مقاومت در برابر شوک حرارتی:
خوب
حداکثر دما:
1380
مقاومت خمشی:
280 مگاپاسکال
خلوص:
98%
مقاومت فشاری:
> 2 گیگا پاسکال
هدایت حرارتی بالا:
بله
مقاومت در برابر شوک حرارتی:
خوب
حداکثر دما:
1380
مقاومت خمشی:
280 مگاپاسکال
خلوص:
98%
مقاومت فشاری:
> 2 گیگا پاسکال
Diamond-Shaped Hollow Silicon Carbide Ceramic Wafer Carrier with High Thermal Conductivity and 1400℃ High-temperature Resistance for Semiconductor Applications
Diamond-shaped Hollow Silicon Carbide Ceramic Wafer Carrier | Precision Hollow SiC Ceramic Support Plate Product Introduction This product is a Diamond-shaped Hollow Silicon Carbide Ceramic Wafer Carrier, manufactured from high-purity silicon carbide (SiC) ceramic raw materials. It features an overall diamond outline with multi-layer annular radial hollow structure in the center. Fabricated via atmospheric pressure high-temperature sintering and precision machining, it boasts
محصولات مشابه

بهترین قیمت رو بدست بیار

بهترین قیمت رو بدست بیار

بهترین قیمت رو بدست بیار